积塔半导体融资135亿元 投后估值300亿元

　　【财新网】时隔近两年，上海积塔半导体有限公司（下称积塔半导体）再度完成巨额融资。财新从多位投资人处获悉，主要生产汽车电子芯片、IGBT芯片的积塔半导体于近日完成新一轮135亿元人民币的融资，投资方包括多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

　　有现有股东告诉财新，此轮融资由国资主导，领投方为上海浦东创业投资有限公司（浦东创投），其它参与方包括华大半导体、中电智慧基金等20余家主体。积塔半导体的投前估值近173亿元，投后估值为300亿。