联合15家芯片企业发起AI基建生态计划,将在2030年前与国星宇航建立千星太空算力网
系统改造仍是最大挑战,传统软件将与智能体长期共存
大模型规模增长与AI应用扩大超节点需求,电互连架构面临规模扩展瓶颈
算力层、端侧层、应用层与Co-design服务层,都是当前值得创业者关注的方向
持续扩充全球产能,考虑横向和纵向并购投资
首批测试涵盖移动终端、微型计算机、电视、眼镜、汽车座舱与音箱六大终端品类
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DeepSeek本轮融资规模约为500亿元,融资用于团队激励和技术突破
Kimi K3超越参数规模1.6万亿的DeepSeek-V4-Pro,成为迄今为止参数量最大的开源权重模型
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消费终端承压但AI需求强劲,未来三年资本支出显著增加,加码美国产能投入
同比利润预期增长50倍,归母净利润预期环比下滑,存储颗粒提价影响存储模块厂商利润空间
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本次系首次公布手机端侧模型备案情况,手机AI化和智能体化提速
ASML将2026年净销售额指引上调至430亿至450亿欧元,其中中国大陆营收占比预估为20%,销售额绝对规模高于年初预期,主要需求来自逻辑芯片领域
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小米、OPPO、vivo录得两位数的同比出货量跌幅,但三星和苹果逆势增长
视频模型的攻关方向是让用户能与视听媒介实时交互,边看边玩
逐际动力过去半年累计完成融资4亿美元
阶跃董事长印奇认为,中国大模型商业化未必走AI编程路径,阶跃押注软硬件结合探索To C商业闭环,但未透露目前手机量产情况