德州仪器拟投110亿美元新建晶圆厂 扩充12英寸晶圆产能

　　【财新网】美国模拟芯片龙头德州仪器继续扩充12英寸晶圆产能。美国时间2月15日，德州仪器（NASDAQ：TXN）宣布，将投入110亿美元，在美国犹他州Lehi市新建一座12英寸晶圆厂。

　　新工厂预计将在2023年下半年动工，最早有望于2026年投产。这将是犹他州历史上最大的一笔经济投资。德州仪器称，该项目将直接产生约800个内部工作岗位，以及数千个间接岗位。

　　德州仪器是全球知名半导体大厂，尤以模拟芯片见长。模拟芯片指负责处理自然界温度、声音、图像等模拟信号的芯片，制程上通常以成熟工艺为主。半导体行业调研机构IC Insights统计的全球模拟芯片厂商排名显示，2021年，德州仪器位居榜首，市场占有率为19%。市场调研机构Counterpoint Research数据显示，不计入晶圆代工厂商，德州仪器是2021年全球第八大半导体厂商。