晶圆代工厂粤芯融资45亿元 投后估值200亿元

　　【财新网】晶圆制造领域迎来巨额融资。6月30日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯”）宣布于近日完成45亿元的新一轮融资。多名接近粤芯的人士告诉财新，该轮融资后，粤芯投后估值达到200亿元。

　　粤芯本轮融资由广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。同时，还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东的追加投资。