华虹半导体拟扩产 无锡新产线获大基金11.66亿美元投资

　　【财新网】中国大陆晶圆代工厂持续扩充成熟制程产能。1月18日晚间，华虹半导体（01347.HK）公告称，公司位于无锡的新建12英寸成熟制程产线项目将得到包括国家集成电路产业基金二期（下称“大基金二期”）在内各方共计约40.2亿美元注资。

　　这条新建产线即华虹制造，是华虹半导体此前在科创板上市招股书中披露的项目。该项目计划产能为8.3万片，总投资67亿美元，预计2023年初开工并于2025年投产，采用65/55纳米至40纳米工艺。华虹制造在2022年6月17日成立，注册资本668万元，由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有。