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半导体投资降温 一级市场转向“投早投小”

文|财新 翟少辉
2022年12月28日 21:36
前三季度,中国一级市场半导体赛道上,融资额低于1500万美元的项目占比为68%,1亿美元及以上的项目占比仅6%
news 原图 2022年前三季度,一级市场的半导体领域,项目融资额低于1500万美元的占比达到68%,1亿美元及以上的项目占比仅6%。图:视觉中国

  【财新网】曾经炙手可热的半导体赛道降温。12月28日,华兴证券投行业务负责人赵凯在2022年IC World大会上指出,前三季度,国内一级市场半导体赛道的投资活跃度持续回落,一、二级市场估值倒挂亦在加剧,已成为目前半导体投资的一个难题。

  2022年以来,二级市场情绪不佳,半导体板块持续下跌。“面粉比面包贵”的局面下,一级市场亦投资趋冷。(详见财新周刊报道《半导体挤泡沫》)

  赵凯称,前三季度看,一级市场几条相对活跃的赛道上,新能源、新材料的热度高于半导体。2022年前三季度,一级市场的半导体领域,项目融资额低于1500万美元的占比达到68%,1亿美元及以上的项目占比仅6%。赵凯称,投资机构开始倾向“投早投小”,这对其专业度提出了较高的要求,需要在风险和确定性之间找到平衡。投资参与方上看,前三季度,半导体赛道人民币投资占比达到94%。“美元投资人基本上已经不出手了,背后可能是中美关系的原因,也可能是机构决策机制的原因。”赵凯分析说。此外他还称,国资投资人在半导体投资中扮演的角色亦愈发重要。

责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:许金玲

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