华虹半导体拟回A募资180亿元 或成年内科创板募资王

　　【财新网】继两年前中芯国际回归A股后，中国大陆第二大晶圆代工厂也将登陆科创板。11月4日晚间，华虹半导体（01347.HK）向科创板上市委提交了招股书，将发行不超过4.34亿新股，拟募集资金180亿元。保荐人为国泰君安、海通证券。

　　若华虹年内顺利上市，将成为今年科创板募资王，也是科创板开板以来募资金额第三大的IPO，仅次于2020年上市的中芯国际（688981.SH）、2021年上市的百济神州（688235.SH），这两家公司分别募资532.3亿元，221.6亿元。