中芯集成科创板IPO过会 拟募资125亿元

　　【财新网】晶圆代工企业中芯集成科创板IPO过会。11月25日，科创板上市委审议会议结果公告披露上述信息。根据招股书，中芯集成计划发行不超过16.92亿股，占发行后总股本的比例不超过25%且不低于10%，拟募集资金125亿元。

　　此次募资，15亿元将投入微机电系统（MEMS）和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66.6亿元将投入二期晶圆制造项目，其余43.4亿元用于补充流动资金。

　　中芯集成主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试，主营业务中约九成收入来自晶圆代工，产品主要应用于新能源汽车、电网、风力发电、光伏储能、消费电子、家电等领域。中芯集成在招股书中引用第三方报告称，在专属晶圆代工领域，公司在全球排名第十五，在中国大陆排名第五；在MEMS代工厂中，公司在营收、品牌、制造、产品等方面的综合能力在中国大陆排名第一。