芯擎完成近10亿元A轮融资 首款芯片年底量产｜硬科技

　　【财新网】由吉利创始人李书福发起的国内芯片公司湖北芯擎科技有限公司（下称芯擎）完成新一轮融资。7月19日，芯擎宣布，完成近十亿元A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。芯擎未透露投后估值。

　　这是芯擎年内第二次融资。3月，芯擎曾获一汽集团数亿元战略投资。

　　芯擎称，此次融资使其拥有了较为全面的投资人组合，其股东包括两家整车厂吉利和一汽，两家汽车行业一级供应商博世集团和东软集团，以及各类半导体产业基金和国资基金等，可以帮助其产品落地上车。