财新传媒
财新传媒
财新通行证
试听
T中

芯擎完成近10亿元A轮融资 首款芯片年底量产|硬科技

文|财新 张而弛
2022年07月19日 20:11
红杉中国领投,两家一级供应商博世和东软的投资部门参与。芯擎预计,下一款自动驾驶芯片2023年流片
news 原图 芯擎称,此次融资使其拥有了较为全面的投资人组合,其股东包括两家整车厂吉利和一汽,两家汽车行业一级供应商博世集团和东软集团,以及各类半导体产业基金和国资基金等,可以帮助其产品落地上车。

  【财新网】吉利创始人李书福发起的国内芯片公司湖北芯擎科技有限公司(下称芯擎)完成新一轮融资。7月19日,芯擎宣布,完成近十亿元A轮融资,由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。芯擎未透露投后估值。

  这是芯擎年内第二次融资。3月,芯擎曾获一汽集团数亿元战略投资。

  芯擎称,此次融资使其拥有了较为全面的投资人组合,其股东包括两家整车厂吉利和一汽,两家汽车行业一级供应商博世集团和东软集团,以及各类半导体产业基金和国资基金等,可以帮助其产品落地上车。

登录 后获取已订阅的阅读权限
财新通会员
可畅读全文
订阅/会员升级
您正在阅读
芯擎完成近10亿元A轮融资 首款芯片年底量产|硬科技
0  购买单篇 继续阅读
恭喜 购买成功
有效期:-
您可在 个人中心 - 我的权限 - 单篇 找到购买的文章
您正在阅读
芯擎完成近10亿元A轮融资 首款芯片年底量产|硬科技

0  购买单篇 继续阅读

限时优惠,共可读 1 篇相关稿件

我已订阅,切换账号登录
您已经购买了 次单篇文章
订阅后阅读更优惠
日更新文章超50篇 每篇文章不到5分钱

推荐进入财新数据库,可随时查阅公司股价走势、结构人员变化等投资信息。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:王影

财新网所刊载内容之知识产权为财新传媒及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。

如有意愿转载,请发邮件至hello@caixin.com,获得书面确认及授权后,方可转载。

推荐阅读

长和售国际港口拟邀中国内地策略投资者入局

2025年07月28日

官宣被查后,少林寺住持释永信戒牒遭注销

2025年07月28日

连载:释永信少林风波路|前事·后事

2025年07月28日

香港一酒店发生灭门悲剧 男死者移民前疑杀妻儿后跳楼自杀

2025年07月28日

八一临近军工板块走高 暑期档火热促涨电影股|今日热点

2025年07月28日
财新移动
发表评论得积分
收藏
分享
取消
发送
注册
 分享成功