OPPO加入造芯军备赛 正研发3纳米手机SoC芯片

　　【财新网】（记者 张而弛）全球科技行业再掀新一轮“造芯军备赛”。10月21日，财新记者从多位芯片业人士处获悉，中国手机厂商OPPO正在研发一款3纳米制程的手机芯片。如果成功，将使其成为苹果、三星、华为、谷歌之后，又一家拥有自研系统级（SoC）芯片的手机厂商。OPPO对此不予置评。

　　10月20日，日经报道，OPPO计划由台积电代工其研发的3纳米SoC芯片，如果研发顺利，将搭载在2023年或2024年推出的旗舰手机上。