财新传媒
财新传媒
1111111
财新通行证

阿里计划分拆旗下芯片公司平头哥上市 AI芯片能力接近英伟达H20

文|财新 刘沛林
2026年01月22日 19:52
英伟达AI芯片入华受限、A股和H股放宽硬科技公司上市条件,国产AI芯片正在迎来上市窗口期
news 原图 1月22日,一位接近阿里巴巴集团的人士向财新称,已决定支持旗下全资芯片子公司平头哥未来独立上市。图:视觉中国

  【财新网】百度之后,阿里也将分拆旗下芯片公司独立上市。1月22日,一位接近阿里巴巴(NYSE:BABA/ 09988.HK )集团的人士向财新称,已决定支持旗下全资芯片子公司平头哥未来独立上市。该人士还称平头哥的AI芯片PPU是2025年出货量最高的国产GPU(图形处理器)芯片,同时平头哥芯片产品更加丰富,若成功上市将引发市场对国产芯片公司价值重估。

  1月22日美股盘前阿里巴巴现涨5.03%。

  平头哥成立于2018年,是阿里巴巴集团旗下自研芯片的载体,负责各类企业级服务器芯片,并服务于阿里云。2019年平头哥就推出了首款AI推理芯片含光800,该芯片基于阿里云的业务场景定制,逐步应用于双11淘宝主搜场景;2021年平头哥发布了首个服务器CPU芯片(中央处理器)倚天710,该芯片基于Arm架构,通过阿里云大规模应用于视频编解码、高性能计算、游戏等领域。

责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:肖子何

阅读英文报道

Alibaba Plans Spinoff of Chip Arm T-Head Amid AI Boom

2026年01月23日

财新网所刊载内容之知识产权为财新传媒及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。

如有意愿转载,请发邮件至hello@caixin.com,获得书面确认及授权后,方可转载。

推荐阅读
财新移动
说说你的看法...
分享
取消
发送
注册
 分享成功

订阅财新网主编精选版电邮>>