【财新网】阿里巴巴对拆分旗下芯片设计业务平头哥仍持开放态度。11月3日,阿里云智能总裁张建锋在杭州云栖大会上接受财新采访时表示,目前平头哥仍有独立融资的可能,“我们今天没有说不融资,也没有说一定要怎么样,我们在探讨一定的可能性。”
今年5月,国内芯片行业传闻,阿里计划让平头哥对外融资,并于9月独立。平头哥成立于2018年9月,是阿里内部的芯片设计部门,类似于华为海思。成立之后,平头哥同时推进两条芯片设计路线,一是打造RISC-V架构的物联网和AI芯片,二是在2021年10月发布了Arm架构的服务器芯片倚天710(详见财新网报道《阿里成立独立公司“平头哥” 加码AI芯片竞争》)。