高通发布新一代高端手机芯片 高管再次回应“去苹果化”

　　【财新网】联发科发布高端手机芯片三天后，其竞争对手高通拿出了年度高端芯片。9月25日凌晨，高通（NASDAQ: QCOM）发布第五代骁龙8至尊版移动平台，称其为全球最快的移动SoC（系统级芯片），采用3纳米制程，小米、荣耀、OPPO等厂商在现场确认新品将搭载该款芯片。

　　高通还发布了专为Windows 11个人电脑设计的X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite处理器，进一步拓展PC市场。高通预计，搭载骁龙X2 Elite的终端将于2026年上半年上市。