分析｜美国将芯片代工限制提升至16纳米，影响几何？

　　【财新网】针对近日美国将芯片代工的限制从过去的7纳米扩大至“16或14纳米”，1月16日下午，台积电董事长、总裁魏哲家在台积电（TPE：2330/NYSE：TSM）2024年四季度财报会上表示，正在为受到限制的客户申请特别许可，预计汽车芯片、用于挖矿等的专用芯片代工不受影响。

　　美国时间1月15日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）再发管制新规，对于出口先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可证要求，要求这些公司满足以下三个条件之一：出口给受信任的“批准”或“授权”集成电路设计商，该设计商证明芯片低于相关性能阈值；前端制造商要封装先进芯片，须在中国等24个“美国禁运国家”以外的地方进行封装，并由制造商核实最终芯片的晶体管数量；或该芯片由“经批准”的“外包半导体组装和测试服务”（OSAT）公司封装，该公司验证最终芯片的晶体管数量。