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地平线发布“征程6”系列六款芯片 比亚迪董事长王传福到场

文|财新 刘沛林
2024年04月25日 12:19
余凯称,采用新一代芯片后,中阶高速、普惠级城区智驾方案的硬件系统成本可控制在5000元内
news 原图 2024年4月24日,北京,地平线召开发布会,正式公布了新一代“征程6”系列芯片具体信息,比亚迪董事长王传福(左)到场。图:地平线公众号

  【财新网】在北京车展开幕前夕,国内智能驾驶芯片驾驶供应商地平线正式公布了新一代“征程6”系列芯片具体信息。该公司在4月24日晚间召开的发布会上介绍,“征程6”系列总共有六款芯片,覆盖低中高智驾方案。该系列芯片将在2024年量产交付。

  多名嘉宾通过线上线下方式参与了地平线的活动,上汽集团总裁王晓秋长安汽车总裁王俊奇瑞汽车董事长尹同跃大众汽车集团(中国)董事长兼首席执行官贝瑞德(Ralf Brandstätter)等都录制了视频供发布会播放。

  比亚迪(002594.SZ)董事长王传福更是来到现场,全程观看了持续两小时的发布会。他在压轴阶段致辞称,从2021年3月和地平线启动战略合作后,比亚迪已有百万辆汽车搭载了地平线芯片。王传福称“征程6”芯片提供了更多的算力选择,为比亚迪覆盖不同产品线提供了方案。

责任编辑:贺信 | 版面编辑:鲍琦

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