【财新网】在北京车展开幕前夕,国内智能驾驶芯片驾驶供应商地平线正式公布了新一代“征程6”系列芯片具体信息。该公司在4月24日晚间召开的发布会上介绍,“征程6”系列总共有六款芯片,覆盖低中高智驾方案。该系列芯片将在2024年量产交付。
多名嘉宾通过线上线下方式参与了地平线的活动,上汽集团总裁王晓秋、长安汽车总裁王俊、奇瑞汽车董事长尹同跃、大众汽车集团(中国)董事长兼首席执行官贝瑞德(Ralf Brandstätter)等都录制了视频供发布会播放。
比亚迪(002594.SZ)董事长王传福更是来到现场,全程观看了持续两小时的发布会。他在压轴阶段致辞称,从2021年3月和地平线启动战略合作后,比亚迪已有百万辆汽车搭载了地平线芯片。王传福称“征程6”芯片提供了更多的算力选择,为比亚迪覆盖不同产品线提供了方案。