美光西安新封测厂动工 预计2025年下半年投产

　　【财新网】宣布追加在华投资9个多月后，美光西安新厂正式破土动工。3月27日，美光（NASDAQ：MU）为其封装和测试新厂房举办了奠基仪式。美光预计，该工厂将于2025年下半年建成投产，并会根据市场需求逐步增产。

　　刚在北京参加了中国发展高层论坛2024年年会的美光CEO桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）赶到西安出席奠基仪式。他称，新封测厂将支持美光满足来自中国和国际市场的客户需求，并将西安工厂现有的DRAM（动态随机存储器）封装和测试能力拓展至移动DRAM、NAND（闪存设备）、固态硬盘和其他闪存方案等。