T早报｜Arm IPO拟募集超45亿美元；积塔半导体融资135亿元；讯飞星火认知大模型全面开放

　　【财新网】Arm IPO拟募集超45亿美元 苹果台积电等为基石投资人

　　9月5日，英国芯片架构企业Arm宣布，母公司日本软银集团计划在即将到来的Arm IPO中出售9550万股美国存托凭证（ADS），占Arm所有股份的9.4%，价格区间预计为每ADS 47美元至51美元。以此测算，软银在此次IPO中将至少募集44.89亿美元，Arm的估值在478亿美元至518亿美元之间。该估值高于2020年英伟达计划购买Arm时给出的400亿美元报价，但低于软银预期。

　　积塔半导体融资135亿元 投后估值300亿元

　　财新从多位投资人处获悉，主要生产汽车电子芯片、IGBT芯片的上海积塔半导体有限公司于近日完成新一轮135亿元人民币的融资，投资方包括多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。有现有股东告诉财新，此轮融资由国资主导，领投方为上海浦东创业投资有限公司（浦东创投），其它参与方包括华大半导体、中电智慧基金等20余家主体。积塔半导体的投前估值近173亿元，投后估值为300亿。