中国芯片投资进入2.0阶段 行业将迎来整合

　　【财新网】“芯片投资从2019年开始持续变热，我们认为，到现在进入2.0阶段，低垂的果实已经没有了，需要精耕细作。”8月10日，海松资本管理合伙人马东军在第16届中国投资年会分论坛中做出这一判断。

　　马东军表示，国内芯片投资变热的“分水岭”是2019年，美国特朗普政府持续打压中国半导体产业，使国内自主可控和国产替代大大加速，同时科创板开板，给以芯片为代表的硬科技企业打开了退出和未来持续发展的出路，引发创业和投资热潮。

　　但今年以来，二级市场情绪不佳，曾经炙手可热的半导体新股接二连三破发，导致半导体投资降温。（详见《财新周刊》2022年第27期报道《半导体挤泡沫》）