【财新网】美国总统拜登于当地时间8月9日签署总值2800亿美元的《2022年芯片和科技法案》(CHIPS and Science Act of 2022,下称《法案》),其中527亿美元将用于鼓励芯片生产和研发。
白宫表示,受《法案》激励,本周以来,各芯片公司宣布在美国增加近500亿美元的投资。拜登上任以来,相关商业投资总额达到近1500亿美元。
美光(Micron)于8月9日宣布,将利用美国政府的优惠政策,在2030年前新增投资400亿美元于内存芯片制造业。美光表示,在未来10年,该投资将使美国存储芯片产能在全球的市场份额从不到2%上升到10%。