【财新网】进军晶圆代工领域一年多后,半导体龙头英特尔再度收获重要客户。7月25日,英特尔(NASDAQ:INTC)发表声明称,和联发科建立战略合作伙伴关系,联发科将通过英特尔晶圆代工服务(IFS)制造用于智能终端设备的多款芯片。
英特尔并未在声明中介绍技术节点、代工产品的种类及数量等细节。英特尔IFS总裁Randhir Thakur在声明中称,联发科的产品每年驱动超过20亿台设备,是英特尔代工服务进入下一个增长阶段时的绝佳合作伙伴。他还称,英特尔兼有先进制程技术和位于不同地区的产能资源,可以帮助联发科交付“下一个十亿台”的各应用场景下的互联设备。