【财新网】在一年一度的开发者大会上,苹果自研芯片再成亮点。北京时间6月7日凌晨,苹果公司(NASDAQ:AAPL)举行其上半年最重要的全球开发者大会(WWDC),发布新一代自研芯片M2,以及搭载该芯片的新款笔记本电脑MacBook Air和13寸MacBook Pro。
M2芯片是2020年底发布的M1芯片的升级产品。M1采用的是台积电的5纳米制程,而M2采用台积电加强的第二代5纳米工艺,内部共集成200亿只晶体管,相比M1芯片增加25%。增多的晶体管让M2可以实现100GB/s统一内存带宽的内存处理器,较M1高出50%,使其能处理规模更庞大、复杂度更高的任务。