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美国众议院通过竞争法案 520亿美元芯片扶持政策落地再进一步

文|财新 翟少辉
2022年02月06日 23:13
按照法定程序,该政策仍需美国参议院和众议院达成“折中版本”,以送交白宫,由美国总统签署并正式生效
news 原图 美国时间2月4日,美国众议院通过《2022年美国竞争法案》,明确提出对半导体行业和制造业给予政策扶持和投资推动。该法案以222票支持、210票反对的微弱优势获得通过。图/视觉中国

  【财新网】美国“芯片法案”距离正式落地再进一步。美国时间2月4日,美国众议院通过《2022年美国竞争法案》,明确提出对半导体行业和制造业给予政策扶持和投资推动。该法案以222票支持、210票反对的微弱优势获得通过。

  近年来,中美科技战愈演愈烈,以国家安全、科技竞争等理由,美国不断加码对中国半导体产业的限制,同时亦希望通过强有力的政策和投资支持,强化美国自身在半导体领域的竞争力。

  发端于2020年第四季度的全球 “芯片荒”,进一步加剧美国政策制定者对半导体行业过度集中于东亚的担忧,开始从供应链安全、科技竞争力等方面考量加码本土芯片制造。美国商务部下的美国国家标准与技术研究院(NIST)宣称,1990年时,美国在全球半导体制造环节占据40%的产能,但到2019年时,占比已下降至11%。

责任编辑:覃敏
版面编辑:李东昊

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