高通首款5G集成芯片正式商用 主攻中端市场

　　【财新网】（记者 何书静）5G手机芯片市场战争加速，高通瞄准中端手机市场发布首款5G集成手机芯片，以拓宽市场覆盖。

　　夏威夷时间12月3日，高通在年度骁龙技术大会上，正式发布了骁龙765/765G和骁龙865芯片，均同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）。在基带方案上，骁龙765系列首次集成了X52 5G基带，而865采用外挂X55 5G基带的设计。

　　搭载骁龙765系列芯片的终端将于2019年12月上市，首发机型为OPPO的Reno 3 Pro；骁龙865芯片将于2020年一季度开始陆续出现在手机上。在高通活动现场，OPPO副总裁吴强和小米副董事长林斌均表示，将于明年一季度推出搭载骁龙865的手机。