财新传媒
财新传媒
1111111
财新通行证
科技

联发科首款5G系统级芯片12月量产 冲击高端市场胜算几何?

2019年11月26日 20:36
T中
首款5G系统级芯片将主要定位在高端市场。联发科目前已经在研多款5G芯片,将根据未来市场需求,推出不同价位段的芯片

  【财新网】(记者 屈慧)联发科首款5G SoC(系统级芯片)即将批量供货。11月26日下午,芯片厂商联发科(TWSE:2454)在深圳举行5G方案发布会,联发科无线通讯事业部总经理李宗霖介绍,首款5G SoC芯片天玑1000将于今年12月开始量产,搭载该款芯片的手机将在2020年一季度出现在市场上。

  “明年上半年,内地主要大手机厂商都会用到天玑1000的芯片。到下半年,一些海外的手机品牌也会陆续用上天玑系列5G芯片。”联发科技大中华区业务本部总经理杨哲明在接受记者采访时说。他表示,天玑1000先期将主要定位在高端市场。

责任编辑:覃敏
版面编辑:张翔宇

财新网所刊载内容之知识产权为财新传媒及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。

如有意愿转载,请发邮件至hello@caixin.com,获得书面确认及授权后,方可转载。

推荐阅读

美国司法部建议拆分Chrome浏览器 谷歌股价大跌

围剿跨境电诈 累计抓获5.3万名中国籍涉诈嫌犯|前事·后事

董建岳一审开庭 涉案金额巨大、部分案情浮现

汽车座椅皮料供应商工人讨薪 事发上海闵行

阿里国内外电商整合 吴泳铭点将蒋凡任CEO

财新移动
说说你的看法...
分享
取消
发送
注册
 分享成功