存储芯片设计公司东芯将登陆科创板 估值30亿元

　　【财新网】（记者 何书静 实习记者 崔浩）中国存储芯片设计公司东芯将登陆科创板。4月15日，上交所公告称，东芯半导体股份有限公司符合发行、上市条件及信息披露要求，意味着其成功过会，将于科创板上市。

　　根据招股书，此次东芯计划募资7.5亿元，以发行后不超过4.42亿股份计算，其估值约为30亿元。东芯本次发行前总股本为3.32亿股，本次发行不超过1.11亿股新股，占发行后总股本的比例不低于25%，本次募集的7.5亿资金中，近四成用于补充流动资金，其余资金用于各种研发项目，包括 1Xnm 闪存产品、车规级闪存产品、研发中心建设。所谓1Xnm是指制程介于16至19纳米的存储芯片，此外还有制程更先进的1Y（14-16nm）和1Z（12-14nm）。