荣耀高通合作推进 5G新品预计5-6月上市

　　【财新网】（记者 何书静 屈慧）独立后的新荣耀在供应链上取得进展。1月6日，财新记者从多名接近荣耀人士处获悉，基于高通5G芯片的荣耀手机产品已经在推进中，新品预计将在2021年五六月前后上市，“先从中端产品做起”。

　　财新记者就此询问荣耀、高通，双方均表示不予置评。

　　此前的2020年12月2日，在高通骁龙技术峰会上，高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）回应财新记者提问时曾对与荣耀合作表示热切期待。“一切都是新的，高通也发起了（与荣耀的）对话，对未来的机会感到激动。”（详见《高通总裁：计算产品获准卖华为 热切期待和荣耀合作》）

　　高通中国区董事长孟樸称，不管是华为、荣耀还是其他厂商推动5G、4G产品，高通都非常欢迎。高通是市场推动者，不是裁判者。终端厂家愿意使用，高通都会全力支持，推动产业进步，“荣耀刚刚分拆出来，是家全新的公司，但里面也都是老熟人，沟通没有障碍，双方在探讨怎么合作，高通非常希望能为荣耀提供产品。”