比亚迪半导体筹划分拆上市 年内已股权融资27亿元

　　【财新网】（记者 郑丽纯）比亚迪半导体启动分拆上市。12月30日，比亚迪股份有限公司（下称比亚迪，002594.SZ/01211.HK）召开董事会会议，同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（下称比亚迪半导体）筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层进行前期筹备工作，包括可行性方案论证、编制上市方案等。

　　比亚迪半导体于2020年4月从母公司分拆出来，并于5月、6月以投前估值75亿元的基准累计融资27亿元。比亚迪持股比例稀释至72.3%。（详见财新网报道“比亚迪半导体引入产业战略投资者 两轮融资融得27亿元”）