【财新网】大模型公司OpenAI下场研发芯片。OpenAI与博通公司(Nasdaq:AVGO)于当地时间6月24日联合发布Jalapeño,这是OpenAI推出的首款智能处理器。
Jalapeño专为大语言模型的推理而设计,从设计到投产用了九个月,OpenAI称,创下了高性能先进半导体领域,迄今为止最快的专用集成电路(ASIC)开发周期纪录。OpenAI负责加速器的设计工作,博通提供芯片制造、网络和连接相关技术,天弘科技(Celestica, NYSE: CLS)则负责电路板、机柜和系统搭建。
【财新网】大模型公司OpenAI下场研发芯片。OpenAI与博通公司(Nasdaq:AVGO)于当地时间6月24日联合发布Jalapeño,这是OpenAI推出的首款智能处理器。
Jalapeño专为大语言模型的推理而设计,从设计到投产用了九个月,OpenAI称,创下了高性能先进半导体领域,迄今为止最快的专用集成电路(ASIC)开发周期纪录。OpenAI负责加速器的设计工作,博通提供芯片制造、网络和连接相关技术,天弘科技(Celestica, NYSE: CLS)则负责电路板、机柜和系统搭建。
责任编辑:屈运栩 |
版面编辑:刘潇
图片编辑:刘青
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