通富微电董事长：芯片封测企业去马来西亚已具天时地利｜出海·专访

　　【财新网】国内头部封测企业通富微电（002156.SZ）持续加码马来西亚。近期，通富微电董事长、总裁石磊接受财新专访时表示，中国有不少芯片公司在出海新加坡和马来西亚。一方面受贸易摩擦和制裁、全球半导体供应链重组等外部因素影响，一方面也有内驱力，国内市场竞争日趋激烈，出海是技术升级和产业升级的重要途径，中国政府也鼓励企业“走出去”。

　　“市场在哪里，就往哪里走。”石磊指出这一波中国半导体出海，主要还是“中国+1”驱动，跟着市场及客户需求走。所谓中国+1，是指全球采购方需要在中国供给之外寻求多一个供给方确保供应链安全：“相较于新加坡、越南等其他东南亚国家，石磊认为，越来越多的芯片设计公司会将封测放在马来西亚，这种趋势会持续。”