【财新网】韩国推出巨额芯片扶持计划。5月23日,韩国总统尹锡悦主持了以半导体产业为主题的“第二次经济问题审议会议”,并在会上宣布了价值26万亿韩元(约合人民币1381.59亿元)的半导体产业综合扶持计划。
尹锡悦发表讲话称,现在,世界各国正在发动一场关系到各国命运的半导体产业战争,胜负取决于谁能率先制造出具有先进信息处理能力的尖端半导体,韩国政府必须对半导体产业提供坚实的支持,提供与竞争国家相当的支持。
26万亿韩元的半导体扶持计划中,17万亿韩元(约合人民币903.35亿元)将用于韩国开发银行设立新半导体金融支持计划。尹锡悦表示,半导体企业在新工厂和生产线扩建等设施上投入大量资金,相信这些困难将通过韩国开发银行的支持计划得到很大程度的解决。