财新传媒
财新传媒
1111111
财新通行证
T中

韩国投26万亿韩元扶持芯片产业 押注系统半导体

文|财新 杜知航
2024年05月23日 20:59
韩国总统尹锡悦认为,世界各国正在发动一场半导体产业战争,胜负取决于谁能率先制造出具有先进信息处理能力的尖端半导体
news 原图 26万亿韩元的半导体扶持计划中,17万亿韩元(约合人民币903.35亿元)将用于韩国开发银行设立新半导体金融支持计划。图:视觉中国

  【财新网】韩国推出巨额芯片扶持计划。5月23日,韩国总统尹锡悦主持了以半导体产业为主题的“第二次经济问题审议会议”,并在会上宣布了价值26万亿韩元(约合人民币1381.59亿元)的半导体产业综合扶持计划。

  尹锡悦发表讲话称,现在,世界各国正在发动一场关系到各国命运的半导体产业战争,胜负取决于谁能率先制造出具有先进信息处理能力的尖端半导体,韩国政府必须对半导体产业提供坚实的支持,提供与竞争国家相当的支持。

  26万亿韩元的半导体扶持计划中,17万亿韩元(约合人民币903.35亿元)将用于韩国开发银行设立新半导体金融支持计划。尹锡悦表示,半导体企业在新工厂和生产线扩建等设施上投入大量资金,相信这些困难将通过韩国开发银行的支持计划得到很大程度的解决。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:刘春辉

财新网所刊载内容之知识产权为财新传媒及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。

如有意愿转载,请发邮件至hello@caixin.com,获得书面确认及授权后,方可转载。

推荐阅读

“生死判官”刀文兵的生死劫|特稿精选

财新周刊|看不见的电厂

华生:对股市的再期待

独生一代顶上|特稿精选

外交部:美国总统拜登近日向习近平主席致国庆贺电

财新移动
说说你的看法...
分享
取消
发送
注册
 分享成功

订阅财新网主编精选版电邮>>