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英特尔扩展制程路线图 将为微软代工生产芯片

文|财新 翟少辉,赵薇(实习)
2024年02月22日 23:04
英特尔称,含晶圆制造与先进封装,英特尔代工业务的预期交易价值已超过150亿美元
news 原图 当地时间2024年2月21日,美国加州圣何塞,英特尔CEO帕特·基辛格、OpenAI首席执行官奥尔特曼出席Intel Foundry Direct Connect论坛。图:Andrej Sokolow/视觉中国

  【财新网】英特尔晶圆代工业务迎来重要进展。美国时间2月21日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在Intel Foundry Direct Connect论坛上称,包含晶圆制造与先进封装,英特尔代工业务的预期交易价值已超过150亿美元。这较基辛格1月下旬在2023年四季度财报电话会上披露的数额高出约50亿美元。

  英特尔已经拿下包括微软在内的诸多大客户。当天,微软CEO萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)以视频形式参会,并宣布微软设计的一款芯片将采用Intel 18A(即1.8纳米)制程来生产。但他并未透露该芯片的具体信息。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:邱祺璞

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