美国计划补贴美国晶圆代工厂格芯15亿美元

　　【财新网】美国发布第三单《芯片法案》补贴。当地时间2月19日，美国商务部宣布，根据《芯片法案》（CHIPS and Science Act），与美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries，NASDAQ： GFS）签署“非约束性初步条款备忘录”（PMT），格芯将得到约15亿美元（约合人民币108亿元）的直接补贴，主要用于当前一代制程和成熟制程芯片代工厂的新建和翻修。

　　根据“非约束性初步条款备忘录”，除15亿美元的直接补贴，格芯还能得到美国政府16亿美元的贷款，加上私营领域的潜在投资，总投资合计将超125亿美元。