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微软自研芯片亮相 云厂商为何纷纷下场“造芯”?

文|财新 赵薇(实习),刘沛林
2023年11月16日 20:45
既为了摆脱对英伟达的依赖,也为了应对日益激烈的云服务市场竞争
news 原图 当地时间2023年10月12日,美国纽约,微软商店。11月15日,微软在一年一度的Ignite技术大会期间发布了自研的云端AI训练和推理芯片Maia 100,及Arm架构的服务器CPU芯片Cobalt 100。图:Yuki Iwamura/视觉中国

  【财新网】继谷歌、亚马逊之后,微软也正式走上自研芯片的道路。当地时间11月15日,微软在一年一度的Ignite技术大会期间发布了自研的云端AI训练和推理芯片Maia 100,及Arm架构的服务器CPU芯片Cobalt 100。

  微软称,2016年开始陆续自研了机柜、服务器、冷却系统等,此次发布的两款芯片完成了微软Azure“从芯片到服务”的最后一块拼图,将从明年开始基于这两款芯片对外提供云服务。

  “就我们运营规模而言,整合优化基础设施的每一环节对于提高性能来说至关重要,这使得供应链多元化,并提供给客户更多选择,” 微软云、人工智能集团执行副总裁 Scott Guthrie在声明中称。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:刘潇

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