T早报｜美国半导体协会CEO：中美关系缓和是产业最大希望；联发科3纳米芯片流片成功；腾讯发布超千亿参数混元大模型

　　【财新网】

　　美国半导体协会CEO：中美关系缓和是产业最大希望

　　“我们最大的希望，就是政府之间的关系能变好，双方的紧张感能少一些。”美国半导体协会（SIA）主席兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）在 9月1日接受财新专访时说。诺伊弗认为，半导体产业成功秘诀之一就是全球供应链发展，而美国出口管制推动中国决心在芯片业扮演更重要角色。

　　联发科3纳米芯片流片成功 预计2024年量产

　　联发科成为台积电3纳米工艺重要客户。9月7日，联发科（TPE：2454）与台积电共同宣布，联发科采用台积电3纳米制程的天玑旗舰手机芯片已成功流片，预计将在2024年量产，首款产品将于2024年下半年上市。在芯片行业，流片指试生产。试产产品若测试达标，即具备量产条件。