高通加码自动驾驶芯片 欲以舱驾一体抢市场

　　【财新网】全球手机市场持续萎缩，美国芯片巨头高通将目光瞄准新兴的自动驾驶芯片市场。5月26日，高通在苏州举行汽车技术与合作峰会，首次在国内展示其自动驾驶芯片路线图，并邀请超过120家产业链上下游厂商参加。

　　在演讲中，高通汽车业务总经理纳库尔·达加尔（Nakul Duggal）介绍，高通面向自动驾驶的骁龙Ride系列将包含四类芯片，分别是自动驾驶芯片Ride SoC，舱驾一体芯片Ride FlexSoC，用于处理摄像头信息的视觉SoC以及用于加快AI计算的加速器。这四颗芯片将联合形成四组方案，分别应对入门级（泊车辅助）、中端（高速领航辅助）、高端（城市领航辅助）和顶级（自动驾驶）场景的需求，算力水平从最低的36 TOPS延伸至最高的2000 TOPS。