日本半导体设备出口管制令7月23日生效 商务部称滥用管制

　　【财新网】日本对华半导体制造设备出口管制落地。当地时间5月23日，日本政府正式出口管制规定，限制23种高性能半导体制造设备出口，新规将在7月23日施行。

　　据日本经济产业省的细则，23种管制物项中，3种关于半导体清洗，11种关于成膜，4种关于光刻，3种关于蚀刻，1种关于检查，多为设备和设备中的零部件，并设定了标准。纳入管制的物项包括：为制造使用了极紫外线的集成电路，使涂层的涂胶、成膜、加热或显影的设备；达到一定标准的干法蚀刻设备；对晶圆进行表面改性，然后进行干燥的叶式湿洗装置等。