欧盟就芯片法案内容达成一致 将多管齐下壮大本土芯片业

　　【财新网】欧盟芯片支持计划临近落地。当地时间4月18日，欧盟委员会公告，欧洲议会和欧盟成员国之间达成了协议，确认了欧盟委员会推出的《欧洲芯片法案》内容，包括具体预算内容。接下来，法案将由欧洲议会和理事会讨论并批准。

　　在全球各地加强芯片生产、研发投入之际，《欧洲芯片法案》于2022年8月推出。欧盟委员会称，半导体是地缘战略利益和全球技术竞争的核心，因此推出该法案，旨在加强欧洲在这一战略领域的竞争力和韧性；近期半导体短缺凸显了欧洲对欧盟以外的供应商——尤其是台湾和东南亚的芯片制造以及美国的芯片设计的依赖性。