美国527亿美元芯片补贴开放申请 超额收益需“分红”

　　【财新网】美国政府正式启动527亿美元芯片补贴流程。当地时间2月28日，美国商务部下属的美国国家标准与技术研究所（NIST）公告，自2月28日起，所有潜在申请者开始递交意向声明。先进制程半导体生产者将于3月31日起开始预申请或全面申请；当前一代制程、成熟制程或后端生产者则将于5月1日起开始预申请，6月26日起开始全面申请。

　　据申报流程，美国政府将一一单独审查每个申请。申请者须先提交意向声明，简单介绍选送项目；接下来是预申请，申请者可以略过该流程，不过，预申请能帮助企业和政府建立交流，确定项目符合要求；最后是全面申请，提供更细节的项目信息，与政府谈判出最终补贴内容。