【财新网】苹果、谷歌等科技巨头纷纷自研芯片,高通如何应对?西班牙当地时间2月26日,高通CEO兼总裁安蒙(Cristiano Amon)在世界移动通信大会(MWC)上表示,苹果正在自研基带芯片,对苹果是否会在2024年继续使用高通基带芯片不做预测,“如果他们需要基带芯片,他们知道如何找到我们。”
安蒙的表态迅速被市场误读为“苹果将在2024年生产自研基带,弃用高通”。高通方面告诉财新,安蒙实际表达的意思与此前高通财报信息一致。高通在财报会中对苹果收入做出了假设,但这种假定更多的是为了财务预测,而不是确认其它公司的产品规划。