【财新网】继去年达成新兴科技合作协议后,美国和印度进一步细化合作领域。美东时间1月31日,美、印双方的国家安全顾问主持召开“关键新兴技术倡议” (iCET)会议,鼓励在多个领域开展新合作,包括芯片供应链韧性、人工智能、量子计算机、军事、太空、人才、电信(5G和6G)等。双方还确定了生物技术、先进材料和稀土加工技术等领域为未来合作方向。
在加强芯片供应链韧性方面,双方支持印度半导体设计、制造和制造生态系统的发展。在成熟制程的芯片生产和芯片封装方面,鼓励在印度发展合资企业和技术伙伴关系。
【财新网】继去年达成新兴科技合作协议后,美国和印度进一步细化合作领域。美东时间1月31日,美、印双方的国家安全顾问主持召开“关键新兴技术倡议” (iCET)会议,鼓励在多个领域开展新合作,包括芯片供应链韧性、人工智能、量子计算机、军事、太空、人才、电信(5G和6G)等。双方还确定了生物技术、先进材料和稀土加工技术等领域为未来合作方向。
在加强芯片供应链韧性方面,双方支持印度半导体设计、制造和制造生态系统的发展。在成熟制程的芯片生产和芯片封装方面,鼓励在印度发展合资企业和技术伙伴关系。
责任编辑:覃敏 | 版面编辑:许金玲
日美先进芯片研究中心落地 日本出资700亿日元和企业共建先进芯片厂
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