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高通发布首款专用AR芯片 推进产品多元化

文|财新 张而弛
2022年11月17日 22:01
高通PC芯片亦有新进展,由Nuvia团队打造的下一代CPU高通Oryon将在2023年交付给客户
news 原图 11月17日,高通在2022骁龙峰会上发布首款专门针对AR市场的芯片——第一代骁龙AR2。图:Bing Guan/视觉中国

  【财新网】全球智能手机出货量连降三个季度之际,高通加速布局新兴的AR(增强现实)市场。11月17日,高通(NASDAQ:QCOM)在2022骁龙峰会上发布首款专门针对AR市场的芯片——第一代骁龙AR2。该芯片采用最新的4纳米制程和多芯片架构,由一个AR处理器、AR协处理器和网络连接芯片组成,以便在AR眼镜上实现更均匀的配重和缩小眼镜腿的宽度,从而实现更好的佩戴体验。

  高通称,联想集团OPPO字节跳动旗下Pico小米等厂商采用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段。高通XR业务总经理司宏国(Hugo Swart)预计,这些产品自2023年起,会陆续面世。

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