【财新网】美国政府升级对华半导体技术出口管制,殃及美国本土半导体设备厂商。美国时间10月19日,美国半导体设备厂商泛林(NASDAQ:LRCX)总裁兼CEO Tim Archer在公司三季度财报电话会上称,美国政府新的出口管制政策预计将对公司2023年营收造成20亿至25亿美元的影响。
10月7日,美国商务部下属工业和安全局(BIS)发布多项对华出口管制措施。其中,对芯片制造设备和相关物项划出三条红线——16纳米或14纳米或以下非平面晶体管架构(即FinFET或GAAFET)的逻辑芯片;半间距不超过18纳米的DRAM存储芯片;128层或以上的 NAND存储芯片。向达到上述标准的中国芯片厂商出口产品或服务,申请出口许可将采用“假定拒绝”原则。(详见财新周刊封面报道《限“芯”冲击》)