【财新网】美国拟扩大对华芯片技术出口管制。当地时间7月27日,美国芯片设备厂商泛林半导体(NASDAQ:LRCX)主席兼CEO蒂姆·阿切尔(Tim Archer)在财报会上回答分析师提问时表示,近日收到通知,美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
阿切尔向分析师确认,据他所知,上述出口限制主要针对代工厂,不包括对DRAM(动态随机存储)厂商的限制。目前,泛林假定这个出口管制适用于中国所有14纳米以下的芯片生产活动。
【财新网】美国拟扩大对华芯片技术出口管制。当地时间7月27日,美国芯片设备厂商泛林半导体(NASDAQ:LRCX)主席兼CEO蒂姆·阿切尔(Tim Archer)在财报会上回答分析师提问时表示,近日收到通知,美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。
阿切尔向分析师确认,据他所知,上述出口限制主要针对代工厂,不包括对DRAM(动态随机存储)厂商的限制。目前,泛林假定这个出口管制适用于中国所有14纳米以下的芯片生产活动。
责任编辑:覃敏 | 版面编辑:许金玲
美商务部将中芯国际列入实体清单 原则上拒绝先进工艺相关技术出口(更新)
2020年12月18日财新网所刊载内容之知识产权为财新传媒及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
如有意愿转载,请发邮件至hello@caixin.com,获得书面确认及授权后,方可转载。