比亚迪半导体IPO过会 预期2021年净利增约5倍

　　【财新网】1月27日晚，深交所官网披露，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）首发申请获通过，拟登陆创业板上市。根据招股书，比亚迪半导体计划发行不超过5000万股，占发行后总股本的10%，募集资金20.01亿元。

　　比亚迪半导体主营车载芯片业务，涉及功率半导体、智能控制 IC（集成电路）、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。该公司原为比亚迪（002594.SZ）旗下微电子事业部，于2020年4月正式拆分。

　　上市前，比亚迪半导体共完成两轮融资，共计募资约28亿元，投资者包括小米产业基金、红杉资本、国投创新、中金资本、联想产业基金、深创投等。招股书显示，目前比亚迪持有比亚迪半导体72.3%的股份，发行完成后，其持股比例将降至65.07%。