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联发科5G旗舰芯片被多家厂商应用 争夺高端市场胜算几何?|硬科技

文|财新 翟少辉
2021年12月16日 20:52
联发科直接对标高通,比拼功耗等性能。 联发科高层称,未来公司的策略重心将移向5G高端和旗舰市场,但绝不会放弃4G
news 原图 在16日发布会上,联发科公布了更多新旗舰芯片的细节,并重点宣传其产品在控制发热方面的优势。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑称,功耗发热控制好才是一个“真正旗舰该有的表现”。图/视觉中国

  【财新网】5G时代,联发科加紧冲刺高端市场。12月16日,联发科总经理陈冠州在新品发布会上宣布,搭载公司新款5G旗舰芯片天玑9000的终端产品将于2022年第一季度上市。同日,OPPOvivo小米旗下Redmi等多个品牌均宣布将推出采用该芯片的手机产品。

  应用台积电4纳米工艺的天玑9000发布于11月19日,当时,联发科没有透露手机品牌对该芯片的应用情况。随后,竞争对手高通于12月1日发布了应用三星4纳米工艺的5G旗舰芯片骁龙8 Gen1,包括小米、vivo、OPPO、中兴在内的多个手机品牌均第一时间宣布,即将发布搭载上述芯片的手机产品。

责任编辑:覃敏
版面编辑:沈昕琪

阅读英文报道

Chipmaker MediaTek Sharpens 5G Edge With New Flagship Chip

2021年12月17日

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