【财新网】5G时代,联发科加紧冲刺高端市场。12月16日,联发科总经理陈冠州在新品发布会上宣布,搭载公司新款5G旗舰芯片天玑9000的终端产品将于2022年第一季度上市。同日,OPPO、vivo和小米旗下Redmi等多个品牌均宣布将推出采用该芯片的手机产品。
应用台积电4纳米工艺的天玑9000发布于11月19日,当时,联发科没有透露手机品牌对该芯片的应用情况。随后,竞争对手高通于12月1日发布了应用三星4纳米工艺的5G旗舰芯片骁龙8 Gen1,包括小米、vivo、OPPO、中兴在内的多个手机品牌均第一时间宣布,即将发布搭载上述芯片的手机产品。