【财新网】(记者 王礼钧)AI制药企业再现大额融资。6月22日,英矽智能宣布完成2.55亿美元C轮融资。
此轮融资由华平投资领投,启明创投、兰亭投资、斯道资本、礼来亚洲基金、创新工场、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度风投等跟投。 CPE源峰、奥博资本、韩国未来资产集团、B Capital Group、Deerfield Management、麦星投资、清池资本、统一国际开发、红杉资本中国基金和锐智资本等新投资方亦参与此轮融资。
【财新网】(记者 王礼钧)AI制药企业再现大额融资。6月22日,英矽智能宣布完成2.55亿美元C轮融资。
此轮融资由华平投资领投,启明创投、兰亭投资、斯道资本、礼来亚洲基金、创新工场、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度风投等跟投。 CPE源峰、奥博资本、韩国未来资产集团、B Capital Group、Deerfield Management、麦星投资、清池资本、统一国际开发、红杉资本中国基金和锐智资本等新投资方亦参与此轮融资。
责任编辑:任波
版面编辑:鲍琦
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2021年02月25日财新网所刊载内容之知识产权为财新传媒及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
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