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英矽智能获2.55亿美元C轮融资 AI制药估值大涨

2021年06月23日 19:53
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英矽方面称其将推进临床试验并启动更多新靶点项目;头部企业Schrödinger一季度表现无显著起色;数家中国AI制药企今年获高额融资

  【财新网】(记者 王礼钧)AI制药企业再现大额融资。6月22日,英矽智能宣布完成2.55亿美元C轮融资。

  此轮融资由华平投资领投,启明创投兰亭投资斯道资本礼来亚洲基金创新工场BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度风投等跟投。 CPE源峰奥博资本韩国未来资产集团B Capital GroupDeerfield Management麦星投资清池资本、统一国际开发、红杉资本中国基金锐智资本等新投资方亦参与此轮融资。

责任编辑:任波
版面编辑:鲍琦

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