【财新网】(记者 屈慧)台湾芯片代工企业联电公司宣布按原计划继续扩大厦门工厂产能。2月11日,联华电子股份有限公司(TSE:2303,下称联电)发布公告称,向子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称联芯集成)增资35亿元,用于联芯集成二期扩产。至此,联电对联芯集成的投资总额已经达到了117.82亿元。
联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。该公司已在中国、新加坡设立了12座工厂,其中2座位于内地。
联电在内地的第一个项目是位于苏州的和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,主攻110纳米-350纳米级芯片;第二个项目是位于厦门的联芯集成,该项目主攻28纳米-55纳米级芯片。厦门项目的工艺等级仅次于联电台南项目。