财新传媒
财新传媒
1111111
财新通行证
科技

特稿|欧美加码本土芯片制造 全球半导体格局是否生变?

2021年04月13日 23:28
T中
欧美纷纷启动本土芯片制造计划,除了高涨的市场需求推动,更重要的是对供应链安全和科技竞争力的考量。政策效果显现可能需要至少5年时间,相较欧洲,美国发展芯片制造业的前景相对乐观

  【财新网】(记者 何书静)美国时间4月12日,谷歌英特尔台积电三星等19家企业应白宫召集参加了一场线上虚拟芯片峰会,讨论解决全球半导体短缺问题。

  此前因疫情影响市场需求,芯片供应商减少储备。但随着全球经济复苏,需求量上行,叠加恐慌性囤货等因素,全球出现“芯片荒”,从电动汽车生产到医疗用品等诸多行业均受影响。加码芯片制造成为拜登政府的重要工作之一。

  在3月末公布的《美国就业计划》(The American Jobs Plan)中,美国拜登政府希望推动国会拨款500亿美元,用于资助半导体生产和研究,其核心内容包括向本土芯片工厂提供数十亿美元量级的补贴。整个计划则将在未来八年投资2万亿美元,重建美国基础设施、鼓励科研、促进“美国制造”。(详见《拜登提出2万亿美元就业计划》

责任编辑:覃敏
版面编辑:刘春辉

财新网所刊载内容之知识产权为财新传媒及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。

如有意愿转载,请发邮件至hello@caixin.com,获得书面确认及授权后,方可转载。

推荐阅读
财新移动
说说你的看法...
分享
取消
发送
注册
 分享成功